Наше оборудование SMD монтажа
Одна из лучших в Европе производственных линий SMD монтажа.
| Автоматизированная линия SMD монтажа
Комплект оборудования для SMD монтажа электронных компонентов на печатные платы, обеспечивающий выпуск электронных модулей и блоков класса спецтехники (класса 3 по стандарту IPC-A-610D) любой сложности. 
|
Бестрафаретный принтер MY500 наносит паяльную пасту со скоростью 500 точек в секунду. Высокая точность и качество печати позволяет монтировать чипы чипы 01005 (0,4мм х 0,2мм), BGA, микросхемы с малым шагом между выводов (0,3 мм).
|
Монтирует со скоростью 27000 компонентов в час любые чип-компоненты (01005), работает с микросхемами в любом из корпусов размером до 56х56мм.
|
| Благодаря наличию передового высокотехнологичного оборудования производим электронные изделия специального назначения с особо жесткими требованиями к качеству.
Сферы применения - медицина, военная и космическая промышленность.
 |
Гарантируем высокое качество сборки с низким процентом ошибок благодаря современной системе выявления дефектов с 6 камерами обзора и современным программным обеспечением.
|
| Осуществляем автоматизированный монтаж осевых компонентов на сложных платах с помощью программируемой системы пайки мини волной.
Монтаж плат, максимальный размер которых 610 х 1220 мм, с помощью бессвинцовой технологии. 
|
| Осуществляем рентгеновский контроль качества паяных соединений с высокой разрешающей способностью для изделий весом до 2 кг.
Полноценный 3D контроль производится с помощью использования современного программного обеспечения и технологии обработки изображений для работы с BGA и flip-chip. Проводим инспекцию поверхностного монтажа печатных плат, полупроводниковых кристаллов, проволочных соединений и монтажа электронных компонентов. 
|
Монтаж и демонтаж практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов производим легко и точно с помощью универсальной ремонтной станции с оптическим позиционированием.
|
| Гарантируем высокое качество отмывки электронных модулей на печатных платах с помощью системы конвейерного типа путем последовательного прохода изделий через ёмкости отмывки и ополаскивания.
Способ отмывки – погружением в струи жидкостей типа VIGON и ZESTRON в комбинации с воздействием кавитационных потоков сжатого воздуха и ультразвукового воздействия. Способ ополаскивания – в деионизованной воде в две стадии (в двух разных ёмкостях). Способ сушки - вакуумная сушка с контролируемой системой нагрева методом принудительной конвекции. 
|
Сборочно-монтажное производство
Наше предприятие осуществляет полный монтаж печатных плат на сборочно-монтажном производстве. Помимо автоматизированной линии SMD монтажа отдельные элементы могут быть установлены монтажниками на линии ручной пайки.
