Сборочно-монтажное производство, производство и монтаж электронных блоков

• Участок формовки и лужения (пневмооборудование, штампы)
• Участок лакировки, пропитки, (рабочие места с вытяжной? вентиляцией, термоконвеер, сушильные шкафы)
• Участок промывки (установка фреонной отмывки, виброустановка)
• Участок регулировки (стендовое оборудование)

Участок изготовления трансформаторов и блоков питания

Сборочно – монтажный участок производства
(автоматизированное оборудование,
рабочие места с вытяжной вентиляцией,
паяльники с регулировкой температуры)

Намоточный участок
(станки для кольцевой и рядовой намотки)

Участок пропитки и покрытия
(вакуумное оборудование, сушильные шкафы, рабочие места с вытяжной вентиляцией)

Участок изготовления сердечников трансформаторов
(автоматизированное оборудование, для
изготовления сердечников с заданными параметрами)

Участок промывки
(установка ультразвуковой и фреоновой промывки) Участок регулировки (современное стендовое оборудование)

Участок поверхностного монтажа печатных плат

Производство электронных блоков
Комплект оборудования для поверхностного монтажа печатных плат и монтаж электронных компонентов на печатные платы, обеспечивающий выпуск электронных модулей и блоков класса спецтехники (класса 3 по стандарту IPC-A-610D) любой сложности. Сочетание производительности и гибкости предлагаемого оборудования позволяет организовать многономенклатурное производство поверхностного монтажа от прототипов до средних серий изделий.

Бестрафаретный принтер MY500 производства шведской фирмы MYDATA avtomation – первый в мире высокоскоростной автомат для нанесения припойной пасты на контактные площадки при монтаже печатной платы без использования трафаретов.
Оборудование для производства поверхностного монтажа позволяет:

• наносить паяльную пасту на контактные площадки плат любого класса точности с большой плотностью монтажа, включающие такие элементы, как чипы 01005 (0,4мм х 0,2мм), микросхемы с шагом между выводов 0,3 мм со скоростью 500 точек с секунду
• обеспечить беспрецедентную оперативность подготовки производства поверхностного монтажа и переналадки оборудования.

Универсальный высокоскоростной установщик электронных компонентов на печатные платы MY100DX-14 шведской фирмы MYDATA avtomation обеспечивает следующие технические параметры во время поверхностного монтажа плат:

• 1.1. Скорость монтажа электронных компонентов на печатную плату не менее 27000 компонентов в час по стандарту IPC 9850
• 1.2.Диапазон устанавливаемых электронных компонентов при поверхностном монтаже плат:
  
  • - все существующие чип-компоненты, в том числе 01005 с размерами 0,4 мм Х 0,2 мм;
  • - микросхемы в любом из существующих корпусов, в том числе SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, с максимальными размерами корпусов 56 мм х 56 мм;
  • - флип-чипы, поверхностно-монтируемые соединители и элементы нестандартной формы.

Система парофазной пайки VP1000-66 производства фирмы ASSCON sistemtechnik (Германия)

• Экономичная система оплавления припоя для производств с жесткими требованиями к качеству готовой продукции
• Отсутствие кислорода в зоне предварительного нагрева и в зоне оплавления
• Полная пригодность для работы по бессвинцовой технологии
• Быстрая разработка термопрофилей
• Управление градиентом температуры
• Автоматическое определение окончания процесса пайки
• Возможность визуального наблюдения за процессом оплавления припоя
• Автоматическая идентификация жидкости
• Система фильтрации рабочей жидкости

Многофункциональная система автоматической оптической инспекции YTV F1

При помощи 6 камер обзора позволяет проводить инспекцию модулей на печатных платах со скоростью более 200 000 компонентов в час и с высоким показателем выявления дефектов. При помощи установленных сверху и снизу камер обзора, а также четырех боковых камер обзора, система серии YTV F1 осуществляет контроль качества паяных соединений и монтажа печатных плат, что позволяет улучшить качество сборки.
Интуитивно понятный интерфейс YTV F1 позволяет создать программу инспекции, включая контроль качества пайки менее чем за 30 минут. Использование современной технологии обработки изображений при поверхностном монтаже печатных плат, включающей обработку цвета, нормированную корреляцию и логическое программирование, обеспечивает обнаружение большинства существующих дефектов с крайне низким процентом ошибок в производстве поверхностного монтажа.

Система селективной пайки Orissa MPR

Программируемая система пайки миниволной припоя компонентов, монтируемых  в отверстия при монтаже печатных плат.
Размеры плат до 610 х 1220 мм
Возможность поворота платы на 360 градусов.
Пайка с применением двух наконечников единовременно.
Каплеструйный флюсователь.
Программирование в режиме автообучения с помощью камеры
ИК-нагрев всей платы (в том числе в процессе пайки)
Селективный предварительный нагрев
Контроль высоты волны
Автоматическая система подачи припоя и определения уровня припоя в ванне.
Камера отслеживания процесса.
Титановое исполнение ванны припоя и арматуры для бессвинцовой пайки

Система рентгеновского контроля YTX-3000

Гибкая и компактная система YTX-3000 осуществляет рентгеновский контроль качества паяных соединений с высокой разрешающей способностью. Система оборудована 4-х осевым манипулятором управления по осям Х и Y, для работы с изделиями весом до 2 кг. При поверхностном монтаже плат в системе предусмотрена возможность вращения изделия на 360 градусов и наклона на 30 градусов. Шаговый двигатель обеспечивает широкий диапазон скоростей: от ультрамедленной при сильном увеличении до высокой при перемещении на большие расстояния. Все системы поверхностного монтажа печатных плат оборудованы уникальным модулем управления с возможностью программирования скоростей. Система YTX-3000 оборудована запатентованной технологией обработки изображения YESTech, предназначенной специально для работы с BGA и флип-чипами. Возможна инспекция поверхностного монтажа печатных плат, полупроводниковых кристаллов, проволочных соединений и монтажа электронных компонентов.

Ремонтная станция для SMD-компонентов MS9000SAN

Универсальная ремонтная станция с оптическим позиционированием для монтажа и демонтажа практически всех типов SMD-компонентов (BGA, CSP, QFP, SOJ, и др.), в т.ч. крупных компонентов и микросхем с малым шагом выводов.
Укомплектована высокоточной системой оптического контроля для более точного позиционирования всех видов компонентов при монтаже печатных плат.
Точный и сбалансированный механизм нагрева c автоматической системой поддержки температурного профиля.
Система графического отображения для контроля и анализа термопрофиля.

Система автоматизированной отмывки модулей на печатных платах MB Tech NC25 с системой приготовления деионизованной воды

Установка конвейерного типа с последовательным проходом изделий через ёмкости отмывки, ополаскивания. Осуществляет отмывку электронных модулей на печатных платах после пайки в жидкостях типа VIGON и ZESTRON.
Способ отмывки – погружением в струи отмывочных жидкостей в комбинации с воздействием кавитационных потоков сжатого воздуха и ультразвукового воздействия.
Способ ополаскивания – в деионизованной воде в две стадии (в двух разных ёмкостях).
Способ сушки - вакуумная сушка с контролируемой системой нагрева методом принудительной конвекции.
Конструкция установки обеспечивает непрерывный контроль параметров процесса (температуру, давление, проводимость воды, уровень вакуума), а также полностью замкнутый цикл обработки, исключающий  слив отработанных жидкостей в систему канализации.